Existe um componente conhecido como BGA (Ball Grid Array), que é um dos chipset's da placa mãe, dedicado ao controle de periféricos , tais como vídeo, som, wireless, etc. Esse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooler. A grande "cagada" da HP foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do BGA, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica chamada elastômero, que não é suficiente para transferir o calor do BGA para o dissipador, visto que se desgasta com o tempo e perde as propriedades de condução térmica. Outros problemas são a utilização de esferas de solda sem chumbo, e a má qualidade do encapsulamento de muitos desses chips. Devido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomas. Em nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) com esferas que utilizam 37% de chumbo em sua composição, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o BGA. Também alteramos a ligação do cooler na placa mãe, fazendo com que ele fique acionado em rotação máxima ''full-time'' evitando a reincidência do problema

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